神络医疗-2024届校招职位 (kdocs.cn)

研发设计类

嵌入式软件开发工程师

2 岗位职责：

1.负责嵌入式产品设计及研发工作，包括产品方案设计、开发、功能调试等工作；

2.根据产品改进需要或用户需求，对嵌入式ARM软件进行设计、移植与开发调试。

2 岗位要求：

1.硕士及以上学历，电子与计算机工程、软件工程、嵌入式技术与应用等专业优先；

2.熟悉单片机开发流程，比如STM32，Apollo 3 plus，ESP32，nRF52832等；

3.熟练使用嵌入式实时操作系统，比如FreeRTOS（优先），ucos，RT-Thread等；

4.有蓝牙低功耗开发项目经验优先。

机械结构工程师

2 岗位职责：

1.负责手持终端医疗器械的设计开发，包含前期产品调研、可行性分析、结构设计，产品改良，产品开模以及小批量和量产生产跟进；

2.负责产品的3D文件、2D图纸、BOM和各部件技术标准的设计和编写；

3.负责产品的样机量产性评估、优化改善设计、以及医疗器械产品开发文档的输出；

4.负责结构相关专利和文献的编写；

5.完成公司安排的其他事项。

2 岗位要求：

1.全日制硕士及以上学历或985、211本科及以上学历，机械工程及自动化专业优先；

2.工作积极负责，能吃苦耐劳。

IC数字电路开发工程师

2 岗位职责：

1.分析数字芯片设计需求，定义模块架构，撰写设计文档；

2.完成数字芯片前端RTL设计，并满足时序要求；

3.规划验证计划，验证用例，完成模块和系统仿真，并完成可测性设计及FPGA原型验证；

2 任职要求：

1.微电子、电子或信息工程相关专业硕士及以上学历；

2.精通数字电路设计，熟练使用VerilogHDL等硬件描述语言，对模拟电路有一定了解；

3.能够独立完成布局布线工作，充分理解时序约束设置；有I2C,SPI常见通讯电路以及常见编解码电路设计经验者优先。

IC模拟电路开发工程师

2 岗位职责：

1.定义产品的电路方案及性能指标；

2.完成模拟电路模块的设计及验证；

3.具备准确识别及预判项目风险的能力和经验，参与项目可行性评估，组织识别风险并形成有效对策；

4.负责制定项目主计划并监控项目关键里程碑的达成情况，主导解决影响项目进度的重点技术问题。

2 任职要求：

1.微电子、电子或信息工程相关专业硕士及以上学历

2.精通模拟芯片设计，能够很好的平衡性能、面积、功耗三者的关系，对数字电路设计有一定了解；

3.熟悉流片厂商的工艺规则，并能够指导电路及版图设计；